PCBA防水封胶工艺?

1、PCBA三防涂覆 PCBA三防涂覆工艺步骤为：涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化喷涂厚度：喷涂厚度为：0.1mm—0.3mm所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。

2、pcba生产工艺流程如下：SMT贴片加工环节：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。DIP插件加工环节：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检。

3、电子线路板喷涂上纳米防水涂层后烘干，可达到在水中与正常在防护组件上形成一透明无色之分子抗水薄膜链，使水无法接触被防护组件。不但防水，同时还可以抗酸碱、耐腐蚀，也不会影响到光学镜头的清晰度。

4、封胶是PCB制程中的COB工艺的倒数第2步，COB的流程是清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化--测试---入库，作用主要是对测试OK之PCB板进行点黑胶。

5、固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力。缺点：价格高，附着力差。适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。在众多PCB电子灌封胶中，每一种都有自己的优点与缺点，如何选择自己需要的电子灌封胶呢。

6、用101防焊胶可以盖住，喷了三防漆之后再撕下来就可以了。

1、pcba生产工艺流程如下：SMT贴片加工环节：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。DIP插件加工环节：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检。

2、PCBA生产工序可分为几个大的工序， SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。

3、pCBA生产工序可分为几个大的工序，SMT贴片加工，DⅠP插件加工，PCBA测试，成品组装。

4、）特种作业人员管理制度。 (20)安全操作规程pcb生产制程中哪几个工序需要测试离子污染 是PCBA生产过程中吧，PCB生产中的喷锡要用助焊剂。 PCBA生产过程中在PCB过锡炉进行波峰焊前，会喷一遍助焊剂。

5、第二，PCB完成后，出Gerber文件，包括字符层，线路层，机械层等。第三，将 Gerber文件发给制板厂家加工线路板。第四，整理 PCB板卡所需的元器件 BOM表。第五，整理元器件采购单，交采购部采购元器件。